5G网络即将大面积商用，海外市场已经推出各个品牌的5G手机，比如华为在欧洲智能手机市场发布了华为Mate 20 X 5G版，小米则推出了小米MIX3 5G版。目前，我们约会吧阴魁无论是华为系的产品还是高通系的产品，都是采用外挂5G 基带的形式来实现5G网络传输功能。对此，在业内人士看来，目前主流的手机SoC并没有集成5G基带。由此，关于5G手机芯片，成了大家比较期待的产品。近日，根据多家科技媒体的消息，联发科技带来了突破性的全新5G移动平台，据了解，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，显示出联发科在5G技术上的实力。
具体来说，2019年5月29日，根据多家科技媒体的消息，联发科正式对外发布了新款5G芯片。按照介绍，这款芯片采用了7nm制程工艺，并将使用在首批5G终端设备的身上，最快将不知火舞21p在2020年第一季度问市。就联发科这家芯片供应商来说，目前在手机处理器市场落后于高通骁龙。换而言之，就小米、OPPO、vivo、诺基亚等安卓智能手机厂商的机型，大部分的芯片是来自于高通，而不是联发科。当然，对于联发科来说，联发科P60、联发科P70、联发科P22等芯片具有一定的市场份额。但是，这些芯片集中于中低端手机市场。换而言之，联发科在中高端手机市场，没有和高通骁龙匹敌的芯片产品。
由此，非常明显的是，联发科率先对外发布了新款5G芯片，目的显然是希望在5G智能手机市场抢占先机。根据互联网上的公开资料显示，联发科的这款5G芯片内很很发置了Helio M70 5G调制解调器。在架构方面，这款5G芯片采用了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU。对此，在业内人士看来，这促使其可充分满足5G的功率与性能要求，以此满足5G智能手机的使用需求。按照联发科的介绍，这款芯片采用了7nm制程工艺，至于搭载这款芯片的5G智能手机，最快将于2020年第一季度推出。对此，在笔者看来，就小米、OPPO、vivo等安卓智能手机厂商，很可能会率先尝鲜这款5G手机处理器。
最后，如今随着5G的到来，基带芯片是最重要的芯片之一，因为5G意味着万物互联，这意味着所有智能一个人失忆简谱产品必须连接到互联网。对于华为来说，目前的5G手机通过巴龙5000基带的方式来支持5G网络，而高通则发布了X50/X55基带，以此让高通骁龙855处理器加持的机型可以支持5G网络。但是，就联发科的这款5G芯片，则是全球首颗集成5G基带的5G芯片。对此，在业内人士看来，虽然联发科在手机SoC的竞争当中处于落后的状态，但是联发科能够抢先高通和华为率先推出5G SoC，还是证明了其实力不容小觑，这也让5G芯片市场的竞争越来越激烈了。对此，你怎么看呢？
